ISBN/价格: | 7-111-12408-1:CNY29.00(含光盘) |
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作品语种: | chi eng |
出版国别: | CN 110000 |
题名责任者项: | 仿真工程/.(美)Jim Ledin著 |
出版发行项: | 北京:,机械工业出版社:,2003 |
载体形态项: | 227页:;+26cm:;+光盘1片 |
丛编项: | 电子与电气工程丛书 |
载体形态附注: | 附光盘 ISBN 7-900142-14-2 |
提要文摘: | 本书讲述了仿真技术的基础、分类和应用,涉及到动态系统建模、实时仿真与非实时仿真、半实物仿真、分布式仿真、验证、确认和鉴定等诸多方面,是一部较全面地介绍仿真技术的书籍。 |
并列题名: | Simulation Engineering Build Better Embedded Systems Faster eng |
题名主题: | 计算机仿真 |
中图分类: | TP391.9 |
个人名称等同: | 莱丁 (美) (Ledin, Jim) 著 |
个人名称次要: | 焦宗夏 译 |
个人名称次要: | 王少萍 (仿真技术) 译 |
记录来源: | CN NLC 20031218 |