书目详细信息
： 微电子封装技术
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 7-312-01425-9:CNY95.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 340000 |
| 题名责任者项： | 微电子封装技术/.中国电子学会生产技术学分会丛书编委会组编 |
| 出版发行项： | 合肥:,中国科学技术大学出版社:,2003 |
| 载体形态项： | 314页:;+图:;+26cm |
| 丛编项： | 电子封装技术丛书 |
| 提要文摘： | 本书全面系统地论述了在晶体管和集成电路发展的不同历史时期出现的典型微电子封装技术，着重论述了当前应用广泛的先进IC封装技术。 |
| 并列题名： | Microelectronics Packaging Technology eng |
| 题名主题： | 微电子技术 封装工艺 |
| 题名主题： | 微电子技术 |
| 题名主题： | 封装工艺 |
| 中图分类： | TN405.94 |
| 团体名称等同： | 中国电子学会 组编 |
| 记录来源： | CN CQYZTSG 20241128 |